홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Corning 주가, 실적으로 20%+ 하락했으나 AI 인프라 광섬유·기판 수요로 '매수' 등급 유지광 연결성을 지속적인 AI 인프라 병목으로 검증하고, 광섬유 공급업체를 장기 구조적 승자로 포지셔닝합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 2일 13:30 UTC · 미국 · 출처: Barchart.com중요도 64원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어Samsung, SK Hynix, 중국 CXMT가 공급 제약 완화에 따라 AI HBM 시장 점유율을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다.2026-08-03반도체·하드웨어Nvidia CEO Jensen Huang은 칩 산업의 호황-불황 순환이 당분간 나타나지 않을 것이라고 언급했으며, 이는 수년간의 수요 안정성을 시사한다.2026-08-03반도체·하드웨어SK Hynix는 HBM 공급 지배력에 힘입어 고전하던 칩 제조업체에서 1조 달러 기업가치의 AI 메모리 거대 기업으로 성장했다.2026-08-03반도체·하드웨어중국 상하이 상장 메모리 벤더가 HBM 대안으로 마이크론의 가격 서사를 흔들며 기존 가격 결정력을 압박합니다.2026-08-03반도체·하드웨어Intel이 사상 최대 자본지출 중심 성장을 기록했으나 평가손실로 시장을 동요시켰으며, 실적-밸류에이션 긴장을 신호하고 있다.2026-08-03