홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트出口管制新进展：10家中国企业获H200配额各7.5万片，50%总量封顶令同步生效업계 전문지Slicast · 2026년 10월 4일 21:08 UTC · 글로벌 · 출처: Spheron중요도 79원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy Tencent's Lease of 100,000 Nvidia H100/H200 Chips Challenges US Export ControlsCommentaryNvidia Vera Rubin Demand, September 2026: Anthropic Locks In 2.5 GW at $40 Billion Per-Gigawatt RevenueRelated reports반도체·하드웨어NVIDIA向SK hynix、Samsung、Micron索要16层HBM4，Q4 2026交付目标触发三方开发冲刺2026-10-05반도체·하드웨어NVIDIA承诺最高$1050亿担保，OpenAI-SoftBank俄亥俄10GW超级园区本月动工2026-10-05반도체·하드웨어Nvidia unveils the N1X PC chip for consumer and edge markets as AMD and Intel stocks decline.2026-10-05반도체·하드웨어NVIDIA unveils Rubin, an inference-optimized chip architecture designed to reduce per-token AI inference costs.2026-10-05반도체·하드웨어NVIDIA Vera Rubin 본격 양산 진입, SK Hynix/Samsung/Micron 16층 HBM4 공급 계약 놓고 경쟁2026-10-04