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ZutaCore는 액체 냉각 데이터센터를 위한 새로운 2상 비등(two-phase boiling) 설계를 공개했으며, 이 설계는 초박형 콜드 플레이트에 적용된다.

냉각판 수준의 2상 냉각 기술은 GPU 클러스터의 랙 집적도를 높일 수 있으며, 이는 사업자에게 액체 냉각 리트로핏의 또 다른 선택지를 제공한다.

업계 전문지Slicast · 2026년 10월 26일 16:15 UTC · 글로벌 · 출처: Data Center Dynamics

중요도 40

ZutaCore가 액체 냉각 IT 장비에 쓰이는 콜드 플레이트를 위한 새로운 2상 비등(two-phase boiling) 기술을 출시했습니다. 이 회사는 최근 OmniTherm 콜드 플레이트 제품군의 핵심 기술인 '2상 매트릭스 유동 비등(Two-Phase Matrix Flow Boiling)'을 공개했습니다.

이 기술은 여러 비등 영역의 매트릭스에 냉매를 공급하는 매니폴드를 기반으로 합니다. 회사에 따르면, 이 기술은 가장 뜨거운 AI 칩과 그 내부에서 이동하는 열점(hot spot)을 안정적이고 균일한 온도로 유지할 수 있습니다. 이 콜드 플레이트는 단일 폭 PCIe 슬롯에 들어갈 만큼 얇습니다.

ZutaCore는 2상 매트릭스 유동 비등이 풀 비등(pool boiling)의 안정성과 유동 비등(flow boiling)의 확장성을 결합한다고 설명했습니다. 공통 헤더가 수많은 작은 비등 영역에 냉매를 동시에 아래로 공급하고, 각 영역에서 발생한 증기는 곧바로 위로 빠져나갑니다.

ZutaCore의 최고제품기술책임자(CPTO) My D. Truong은 "이제 AI 냉각은 종단 간(end-to-end) 시스템 과제입니다. 칩을 식히는 동시에 랙과 열 전체를 안정적으로 유지해야 합니다."라며 "매트릭스 유동 비등은 풀 비등의 안정성과 유동 비등의 확장성을 결합하여, 냉각이 열이 발생하는 바로 그 지점에서 정확히 반응하도록 합니다. OmniTherm은 이를 오늘날의 GPU에 적용하고, 로드맵에 있는 수 킬로와트급 칩으로까지 확장할 수 있으며, 패키지 내부와 실리콘에 직접 닿는 확장 가능한 기술 경로를 우리에게 제공합니다."라고 말했습니다.

회사에 따르면 OmniTherm 구리-알루미늄 하이브리드 콜드 플레이트는 두께 11.6mm, 무게 300g까지 줄일 수 있습니다. 이번 분기에는 Nvidia RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition용 배포가 진행 중입니다.

ZutaCore는 폐쇄 루프 2상 냉각을 사용합니다. 이는 냉매가 끓고 응축하며 상(phase)이 변하도록 하는 액체 냉각의 한 방식으로, 단순히 열전도에만 의존하는 방식보다 열을 더 효과적으로 제거합니다.

대만의 IT 인프라 업체 Wiwynn과 공조 기업 Carrier가 이 회사에 투자했습니다. Mitsubishi Electric, Carrier Ventures, Samsung Electronics는 올해 초 이 회사에 투자한 바 있습니다.

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