홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트중국 내 반도체 장비 국산화율은 35%에 달하지만, 진공 밸브 및 RF 전원 부품은 여전히 해외 의존도가 80%에 이른다.첨단 공정의 로컬 파브 확장에는 지속적인 업스트림 병목 현상이 제약되어 국내 AI 가속기 생산 능력을 제한하고 수입 의존도를 유지하고 있다.업계 전문지Slicast · August 30, 2026 · 미국 · 출처: Tech Times중요도 72원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어엔비디아, 기가와트 규모 데이터 오케스트레이션 및 차세대 AI 학습 워크로드용 베라 루빈 시스템 공개2026-08-30반도체·하드웨어OpenAI의 Jalapeño 칩은 2026년 벤치마크에서 Nvidia 가속기 대비 1.9배 높은 전력 효율성을 입증했다.2026-08-30반도체·하드웨어시스코의 시큐어 AI 팩토리가 엔비디아와 함께 슈퍼마이크로의 랙 규모 시스템을 통합하여 더 큰 AI 클러스터 수요에 대응합니다.2026-08-30반도체·하드웨어엔비디아는 중국을 자사의 전문 AI 실리콘에 대한 매우 열성적인 고객으로 유지하는 복잡한 수출 통제 환경을 헤쳐 가며 글로벌 로봇 시장을 적극적으로 공략하고 있다.2026-08-30반도체·하드웨어NVIDIA, NVLink Fusion에 NVHBM 맞춤형 고대역폭 메모리 추가2026-08-30