홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Broadcom, 2026 OCP Global Summit에서 업계 선도적인 네트워킹 혁신으로 AI 인프라의 새로운 기준 제시업계 전문지Slicast · 2026년 10월 20일 21:10 UTC · 글로벌 · 출처: Broadcom IR중요도 77원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어Anthropic 매출 163억 달러 기록, 예비 S-1에 IPO 리스크 명시2026-10-21반도체·하드웨어AMD와 Intel은 자사 x86 CPU에서 PyTorch 애플리케이션의 구축과 최적화를 간소화하는 공통 소프트웨어 경로를 공동으로 개발하고 있다.2026-10-21반도체·하드웨어Celestica는 3분기 실적 발표를 앞두고 AI 네트워킹과 1.6T 스위칭 분야에서 성장 기반을 다지고 있다.2026-10-21반도체·하드웨어Infinity와 HP는 NVIDIA의 GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip에서 2배의 성능 향상을 보고했다.2026-10-21반도체·하드웨어Qualcomm will begin global job cuts in November as smartphone chip demand weakens while its AI strategy expands. Translation (Korean): 퀄컴은 스마트폰 칩 수요가 약화되는 가운데 AI 전략을 확대하면서, 11월부터 전 세계적으로 인력 감축을 시작할 예정이다.2026-10-21