홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Tianfu Communications의 광학 인터커넥트 사업이 81% 성장을 달성하며 고마진 46% 제품도 가속화되고 있다.데이터센터가 AI 클러스터용 랙 밀도를 확대하면서 광학 인터커넥트 수요가 급증하며 하드웨어 마진을 유지한다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 1일 11:21 UTC · 중국 · 출처: 钛媒体중요도 62원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어Ardian Semiconductor이 프랑스 AI 칩 설계사 VSORA의 소수지분을 인수합니다.2026-07-01반도체·하드웨어SK Hynix, Nasdaq 상장으로 메모리 거대기업 구조조정 및 AI 메모리 생산 집중력 강화 신호2026-07-01반도체·하드웨어Claude Sonnet 5가 AI 추론 벤치마크에서 상위 5순위를 유지하면서 Anthropic이 변하지 않은 토큰 요금 뒤에 가격 인상을 감춤.2026-07-01반도체·하드웨어Schneider Electric이 산업용 AI 소프트웨어 Cognite를 31억 달러에 인수, Aveva 플랫폼에 통합2026-07-01반도체·하드웨어중국 DPU 스타트업 YunBao(클라우드 표범)가 국내 GPU/네트워킹 칩 대안으로 IPO 입찰 공시; Tencent 고객 의존도(>90%) 드러남2026-07-01