首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Tom's Hardware报道称,Diamond Foundry制造出全球首片200毫米单晶金刚石晶圆,其设计目的是高效导热并防止人工智能处理器出现热点。这种200毫米单晶金刚石晶圆为人工智能处理器提供了一条散热衬底路线,随着加速器功率密度上升,这有望缓解热管理瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年11月8日 UTC 15:25 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 48阅读原文分享相关报道芯片与硬件英飞凌表示,面向人工智能数据中心的功率芯片正成为公司的关键增长引擎。2026-11-09芯片与硬件博通的人工智能业务依赖两条时间表:2027年的机架交付,以及新加坡的封装项目。2026-11-09芯片与硬件据报道,H200芯片滞留香港,而AMD正押注数据中心市场。2026-11-09芯片与硬件CPU-Z数据显示,个人电脑内存容量首次出现下降,64GB内存配置占比同比下滑18%,原因是人工智能驱动的内存芯片价格飙升。2026-11-09芯片与硬件一篇专题报道审视中国本土先进封装产能扩张的真实进展,以及供应链仍欠缺的环节。2026-11-09