2026年11月9日星期一
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Tom's Hardware报道称,Diamond Foundry制造出全球首片200毫米单晶金刚石晶圆,其设计目的是高效导热并防止人工智能处理器出现热点。

这种200毫米单晶金刚石晶圆为人工智能处理器提供了一条散热衬底路线,随着加速器功率密度上升,这有望缓解热管理瓶颈。
行业媒体Slicast · 2026年11月8日 UTC 15:25 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
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