반도체·하드웨어 · 리포트
삼성전자는 내부 생산 우선순위가 변경됨에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 대응하기 위해 외부 공급업체를 활용하고 있다.
클라우드 제공자와 칩 설계사의 가속기 제조 병목 현상 및 부품 비용 상승을 초래할 수 있는 HBM 공급의 긴박한 제약 상황을 시사한다.
업계 전문지Slicast · 2026년 9월 16일 17:54 UTC · 미국 · 출처: digitimes
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