홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트OpenAI와 Broadcom이 기가와트급 데이터센터 배포를 위해 설계된 맞춤형 AI 추론 칩 Jalapeño를 공동 발표했습니다.OpenAI의 맞춤형 실리콘 수직 통합 신호; Nvidia에 대한 추론 의존도를 줄이고 독립적 대규모 AI 컴퓨팅 역량을 가능하게 합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 6월 25일 08:10 UTC · 미국 · 출처: 매일경제중요도 92원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →OpenAIIn-depth analysisCommentaryBroadcom AI Rack Financing and Stock Surge, November 2026CommentaryBroadcom AI Chip Financing, October 2026Related reports반도체·하드웨어OpenAI와 Broadcom이 기가와트급 AI 데이터센터 배포에 최적화된 맞춤형 추론 프로세서 Jalapeño를 공개했으며, 프로덕션 규모의 대규모 언어 모델 추론 워크로드 처리용으로 설계되었습니다.2026-06-25반도체·하드웨어OpenAI가 Broadcom과 공동 개발한 첫 맞춤형 AI 추론 칩 Jalapeño 공개, 최적화된 전력 효율로 더 빠른 LLM 추론 제공 목표.2026-06-25반도체·하드웨어OpenAI와 Broadcom이 2026년부터 gigawatt 규모 데이터 센터를 위해 설계된 커스텀 AI 추론 칩 Jalapeño를 공개했습니다.2026-06-25반도체·하드웨어Broadcom과 OpenAI가 기가와트급 배포를 위한 LLM 가속기 아키텍처 구축을 위해 협력 중2026-06-26반도체·하드웨어OpenAI와 Broadcom이 AI 추론용 커스텀 ASIC인 Jalapeño를 공개했으며, 비용 최적화(약 50% 절감)와 2026년부터의 기가와트급 배포를 가능하게 합니다.2026-06-25