首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道弗吉尼亚理工大学展示3D打印液态金属(镓铟)复合材料,热导率提升40倍,实现计算系统的高级散热。数据中心冷却的新兴热管理创新;可能提升高热AI环境中的功率效率和计算密度。行业媒体Slicast · 2026年9月28日 UTC 14:45 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 50阅读原文分享相关报道芯片与硬件蒙太奇技术宣布Gen5 DDR5注册时钟驱动器(RCD)进入量产,用于下一代内存子系统。2026-09-29芯片与硬件英伟达将OpenShell代理软件与Sentry相结合,Sentry是芯片中的新型硬件监视器,创建开放代理安全平台。2026-09-29芯片与硬件IP Infusion在SCTE TechExpo宣布为Broadcom Qumran3网络系列提供OcNOS支持,针对AI数据中心架构经济性。2026-09-29芯片与硬件彭博报道Solidigm潜在1000亿美元IPO估值,SK海力士股价下跌6%;美光和西部数据也随之下滑。2026-09-29芯片与硬件派杰证券预测谷歌自研TPU芯片收入到2028年将达1040亿美元。2026-09-29