홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Microsoft, CoreWeave, Oracle, Nebius 악재 가중... 마이크로소프트발 추가 충격업계 전문지Slicast · 2026년 11월 13일 21:03 UTC · 글로벌 · 출처: The Motley Fool중요도 89원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Microsoft / Azure설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어NVIDIA의 메모리 재편: Rubin Ultra, 12단 HBM4E 대신 8단 HBM4 채택, Rubin GPU 대역폭 13% 축소2026-11-14반도체·하드웨어미국 상무부, 7개국의 AI 칩 원격 접근 차단 추진2026-11-14반도체·하드웨어Reuters는 Financial Times를 인용해 Nvidia가 Jensen Huang의 후임으로 Arm CEO Haas에게 접근했다고 보도했다.2026-11-14반도체·하드웨어Staera Semiconductor는 이전 명칭이 New Silicon Corporation(NSC)이며, AI 데이터 이동 속도를 높이는 실리콘 칩 내부 LED 광학 링크 개발을 위해 460만 달러를 확보하고 모습을 드러냈다.2026-11-14반도체·하드웨어FourWeekMBA는 엔비디아 Rubin이 DeepSeek를 구동할 때 GB300 대비 58배, 최고 성능 기준으로는 2.7배의 성능을 낸다고 보도했다.2026-11-14