首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Staera Semiconductor(前身为New Silicon Corporation,简称NSC)结束隐身模式,获得460万美元融资,研发在硅芯片内集成LED光互连,以加快人工智能数据传输。芯片内光互连有望缓解限制人工智能集群扩展的数据瓶颈,但460万美元的融资规模表明这仍是一家小型、未经验证的初创企业。行业媒体Slicast · 2026年11月13日 UTC 18:00 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 35阅读原文分享相关报道芯片与硬件路透社援引《金融时报》报道称,英伟达曾接洽Arm首席执行官哈斯,商讨接替黄仁勋出任英伟达首席执行官。2026-11-14芯片与硬件FourWeekMBA报道称,英伟达Rubin运行DeepSeek的速度为GB300的58倍,但峰值时仅为2.7倍。2026-11-14芯片与硬件Android Headlines报道称,CXMT可能通过向市场大量投放供应来压低芯片价格。2026-11-14芯片与硬件彭博社报道,Alice Huang的人工智能芯片网络已经公布,英伟达争议仍在持续发酵。2026-11-14芯片与硬件LMSYS Org与英伟达、AMD、谷歌和Meta组建了SGLang联盟,硬件、模型与基础设施领域的领导者加入SGLang维护团队,以推进高效推理。2026-11-14