首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道慧与(HPE)扩展了其Private Cloud AI方案,以支持混合英伟达硬件集群,并推出Vera CPU机架,加强对智能体人工智能的支持。支持混合英伟达集群并推出Vera CPU机架,使企业既能复用现有加速器,又能增加智能体人工智能算力,扩大了慧与Private Cloud AI方案的潜在市场。行业媒体Slicast · 2026年10月22日 UTC 16:20 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 45阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →深度解读评论员英伟达中国AI芯片订单,2026年10月:350亿美元需求信号遭遇供应上限评论员英伟达出口管制执法与AI需求管线,2026年10月相关报道芯片与硬件戴尔推出英伟达Vera CPU系列产品,并首次推出Groq 3 LPU机架级推理解决方案;戴尔表示,所有产品均专为智能体AI打造。2026-10-23芯片与硬件英伟达计划明年使用共封装光学(CPO)将576颗Rubin Ultra图形处理器连接起来,形成一颗巨型GPU,宣称其每瓦性能最高,用于驱动10万亿参数级AI模型。2026-10-23芯片与硬件戴尔扩展了其AI Factory产品线,新增64GB桌面级人工智能一体机、Vera CPU机架以及英伟达提供的Groq LPU推理方案。2026-10-23芯片与硬件英伟达首席执行官Huang Jensen表示‘内存越多越好’,并否认了对2029年内存供应过剩的担忧。2026-10-23芯片与硬件英伟达首席执行官黄仁勋表示,他未看到2029年存储器过剩的迹象,并称'你总是可以用得更多'。2026-10-23